L’evento di EBV sui trend tecnologici dell’IoT

EBV Elektronik organizza, per il prossimo 14 giugno a Bologna, un seminario interamente dedicato ai trend tecnologici legati a IoT, smart sensing e wireless connectivity.

In partnership con alcuni manufacturer di spicco, Ams, Broadcom, IDT, Infineon, On Semiconductor, Maxim Integrated, Microchip, NXP, SimCom, STM, Vishay, l’evento presenterà gli ultimi development kit e soluzioni su alcune delle tecnologie più interessanti:

Smart Sensing – focus su software, motion tracking, sensori ambientali (pressione, umidità, temperatura…), sensori ottici e per l’illuminazione (human centric lighting, spettrometri ecc.).

Wireless connectivity – IPv6, short range connectivity (BLE evolution 4.2 e 5.0; 6LowPan/Thread; Zigbee ; WiFi); long range low power (Sigfox, LoRaWAN, LTE-CATM1, LTE-NB1).

Cloud computing e cloud connectivity – gestione della sicurezza, protocolli, cognitive computing ecc.

Un’attenzione particolare sarà data alle innovazioni del programma EBV Chip sviluppate da EBV Elektronik.

L’evento è aperto a tutti i tecnici, ingegneri, FAE e PME interessati ad approfondire il mondo dell’Internet of Things sul fronte tecnico-applicativo.

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Iscrizione Seminario EBV