7 – 8 maggio 2024, BolognaFiere

Xilinx estende la propria roadmap di prodotti UltraScale+ da 16 nm

Xilinx, Inc. ha annunciato l’espansione della propria roadmap di prodotti UltraScale+ da 16nm con le nuove tecnologie con accelerazione per il Data Centre. I prodotti così ottenuti forniranno la combinazione potente degli FPGA FinFET+ da 16 nm all’avanguardia sul mercato con la memoria a larga banda (HBM), e con il supporto alla tecnologia Cache Coherent Interconnect per Acceleratori (CCIX), annunciata di recente.
Quest’ultima è promossa fin dall’inizio da un gruppo di sette aziende, per rendere possibile un’infrastruttura di accelerazione in grado di operare con più architetture di processore. Tali tecnologie con accelerazione consentiranno di realizzare applicazioni informatiche efficienti di tipo eterogeneo per i carichi di lavoro più esigenti dei data centre. I nuovi prodotti saranno anche largamente impiegati in molte altre applicazioni ad alta intensità di calcolo che richiedono una banda di memoria elevata. Realizzati nel processo collaudato CoWoS di TSMC, gli FPGA di Xilinx dotati di tecnologia HBM miglioreranno le capacità di accelerazione, offrendo una banda di memoria 10 volte superiore per i canali di memoria discreti.
La tecnologia HBM consente di integrare in un package memoria con banda di diversi terabit al secondo per ottenere la minima latenza possibile. Allo scopo di ottimizzare ulteriormente i carichi di lavoro dei data centre, la tecnologia CCIX promuove la realizzazione di infrastrutture informatiche eterogenee, consentendo a processori dotati di set di istruzioni diversi di condividere dati in modo coerente con acceleratori come gli FPGA di Xilinx con tecnologia HBM.

Massimiliano Anticoli

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