12 e 13 Aprile 2022, BolognaFiere

cognatec

congatec ha accolto con soddisfazione il rilascio della specifica COM Express 3.0 da parte del consorzio PICMG.

La release 3.0 dello standard integra formalmente il nuovo pinout Tipo 7 che rappresenta la base dei Server-on-Module di congatec.

Il rilascio ufficiale della specifica segna l’inizio di una nuova era nel campo della progettazione di server basati su Server-on-Module standardizzati.
Questi ultimi non solo consentono di realizzare server nel modo più efficiente possibile, ma permettono anche di eseguire gli aggiornamenti richiesti sfruttando tutti i processori di classe server e i relativi socket delle generazioni esistenti e future di qualsiasi produttore.

Grazie alla disponibilità di tutte le risorse necessarie in termini di moduli, schede carrier, starter kit, guide alla progettazione e schemi circuitali è possibile iniziare immediatamente lo sviluppo di server di tipo modulare.

“Le server farm richiedono aggiornamenti su base continua – ha affermato Christian Eder, estensore delle specifiche COM Express 3.0 di PICMG e direttore marketing di congatec – al fine di migliorare prestazioni ed efficienza energetica a livello di rack. Grazie ai nuovi Server-on-Module, gli operatori possono eseguire questi aggiornamenti mediante la semplice sostituzione di moduli standard, evitando il ricorso a più costose schede per server o perfino a sistemi rack. Server per cloudlet (mini data center), edge e fog server e, più in generale, qualsiasi tipo di server utilizzato nei data center che deve garantire un costante miglioramento delle prestazioni per rack al minor costo possibile può sfruttare i benefici del Server-on-Module”.

I Server-on-Module sono una soluzione estremamente valida per lo sviluppo di server per applicazioni embedded e IoT destinati ad operare in ambienti industriali particolarmente gravosi dove lo spazio disponibile è limitato ed è necessario ricorrere a interfacce dedicate ad elevata ampiezza di banda per garantire il collegamento ai numerosi dispositivi di controllo previsti da Industry 4.0.

In questo caso, i Server-on-Module contribuiscono a incrementare sensibilmente l’efficienza in fase di progetto.

Si tratta di un aspetto di fondamentale importanza per i progettisti di sistemi embedded che devono gestire e portare a termine più progetti in tempi sempre più ristretti. In un contesto di questo tipo i Server-on-Module possono contribuire in maniera determinante all’incremento dell’efficienza in fase di progetto fornendo il nucleo centrale (core) di un server “application ready” al posto di un gran numero di singoli componenti.

Gli utilizzatori possono richiedere i Server-on-Module COM Express con pinout Type 7, oltre alle schede carrier e agli starter kit, al fine di valutare le potenzialità di questa nuova generazione di moduli.

I più recenti Server-on-Module introdotti da congatec sono caratterizzati da prestazioni e funzionalità di classe server grazie all’uso di processori Intel Xeon D, alla presenza di due interfacce 10 GbE e di 32 canali (lane) PCI Express.

Questi ultimi possono essere impiegati per supportare espansioni all’interno del sistema, come GPGU e dispositivi di memorizzazione operanti ad altissima velocità basati su NVMe, così come configurazioni multi-modulo su una singola scheda carrier per progetti di sistemi HPC (High Performance Computing).

Per informazioni: http://www.congatec.com/products/com-express-type7/conga-b7xd.html

Massimiliano Anticoli
Massimiliano Anticoli

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