12 e 13 Aprile 2022, BolognaFiere

Semikron amplia la famiglia SEMiX

Il SEMiX®5 completa la famiglia SEMiX tra i 50kW e 350kW per applicazioni da 650V, 1200V e 1700V. Il modulo con baseplate presenta robusti terminali di potenza con altezza di 17mm e contatti Press-Fit per un assemblaggio senza saldature e a basso costo del driver. Una significativa riduzione dell’induttanza parassita consente un maggior margine di sicurezza operativa e minori perdite, fornendo così soluzioni altamente efficienti in applicazioni quali UPS, inverter solari, convertitori ed azionamenti motori.

I contatti Press-Fit permettono un veloce assemblaggio della scheda di pilotaggio senza dover fare saldature, incrementando l’affidabilità e riducendo i costi di montaggio. I terminali di potenza conferiscono stabilità meccanica, rendendolo ideale per inverter robusti a costi ottimizzati. La nuova concezione del layout interno garantisce anche una maggiore flessibilità in fatto di architetture e topologie, dando spazio ad un vasta gamma di potenze ed ad una ampia varietà di configurazioni sixpack, NPC, T-NPC e customizzate. La capacità di gestione del calore, insieme all’uso delle ultime generazioni di chip, permette di offrire il SEMiX®5  nella più ampia gamma di prodotti per configurazioni a 2 e 3 livelli.

Il portafoglio del prodotto comprende:

  • configurazioni 6-pack a IGBT fino a 300A/650V, 200A/1200V e 150A/1700V
  • configurazione 3-level NPC fino a 400A/650V
  • configurazioni 3-level T-NPC da 650V/1200V fino a 400A, da 1200V/1200V fino a 300A con connessione a collettore comune sul ramo orizzontale per una più semplice connessione in parallelo dei moduli
  • convertitore double boost fino a 400A/650V

 

 

Laura Baronchelli
Laura Baronchelli