Forum

FORTRONIC ELECTRONICS FORUM

19-20 GIUGNO 2019 - MODENA FIERE

9.00-17.00 ModenaFiere 20 giugno 2019

Fortronic: efficienza, soluzioni e innovazione!

Applicazioni, contenuti e soluzioni dedicate all’elettronica di potenza (e non solo).
Arene, workshop e un’area espositiva per entrare in contatto con i maggiori player del settore e scoprire le novità applicative e di prodotto.

Fortronic, il punto di riferimento per il mercato dell’elettronica di potenza… ma non solo!

Tra area espositiva, conferenze, workshop e dimostrazioni dalle aziende, il visitatore avrà una visione a 360° di tutta la filiera e potrà scegliere le soluzioni e le tecnologie migliori a supporto dei propri progetti innovativi.

ARGOMENTI E TOPICS

Inverter & driver

Inverter & driver

Power supplies

Power supplies

Energy storage

Energy storage

Wireless charging

Wireless charging

IGBT, SJ-Mosfet and power modules

IGBT, SJ-Mosfet and power modules

Update on new technologies SiC and GaN

New technologies SiC and GaN

Packaging for high power

Packaging for high power

Control unit, algorithms and platforms

Control unit & algorithms

CONFERENZA PLENARIA - SALA 1

Il programma è in via di definizione e in continuo aggiornamento

11.00 – Introduzione

Relatore: Franco Musiari, Assodel

11.10 – CONVERTITORI MULTILIVELLO: TOPOLOGIE, PRINCIPI, VANTAGGI, APPLICAZIONI

Relatore: Professor Carlo Cecati; Università degli Studi dell’Aquila; DigiPower

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I convertitori multilivello rappresentano uno dei temi di ricerca più attuali e di maggior interesse nel campo dell’elettronica industriale di potenza.  Essi sono realizzati collegando in cascata, secondo specifiche topologie, i dispositivi a semiconduttore dello stadio di potenza. In tal modo, è possibile sia aumentare le tensioni di lavoro e la potenza del convertitore, sia migliorare le forme d’onda delle tensioni e delle correnti in uscita, incrementando in tal modo l’efficienza complessiva del sistema.

11.40 – NUOVE TECNOLOGIE PER MOTORI ELETTRICI E RELATIVO PILOTAGGIO

Relatore: Professor Claudio Bianchini; UniMoRe; RawPower

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Le machine sincrone a magneti permanenti sono utilizzate in diverse applicazioni per l’alta densità di potenza e l’elevata efficienza. In particolare i motori IPMSM (interior permanent magnet synchronous machines) sono particolarmente attraenti in applicazioni dove, oltre alla densità di coppia, sono richiesti anche un range di velocità esteso ed una elevata efficienza di conversione; per queste ragioni i motori IPMSM sono particolarmente attraenti nelle applicazioni di trazione elettrica. Nuove tecnologie nella realizzazione dei magneti, ed in particolare l’utilizzo della ferrite, hanno dato in questi anni ampio stimolo alla ricerca con lo sviluppo di nuovi strumenti per il progetto e nuove strategie di controllo.

12.10 – POWER DEVICE FOR INDUSTRIAL AND AUTOMOTIVE PROJECTS

Relatore: Alessandro Premoli,  Ignacio Lizama – Rohm Semiconductor Power Lab team

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Power density is getting every day more critical ?
Reliability is something you have no time to care ?
When you get to production phase it seems that your device is coming from Saturn ?
Rohm presents IGBT, Sic and gate drivers devices to overcame all design and production troubles.

12.30 – LA TRASFORMAZIONE DELLE TECNOLOGIE PER I MODULI DI POTENZA

Relatore: Responsabile Tecnico Fuji

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L’industria dell’e-mobility (EV/HEV), che necessita di alte densità di potenza e di essere integrata all’interno di veicoli con specifiche stringenti, stanno spingendo diverse innovazioni nella tecnologia dei package di potenza soprattutto nella realizzazione di moduli.

12.50 – 300 kW THREE  PHASE INVERTER FEATURING THE NEW XM3 POWER MODULE!

Relatore: Responsabile Tecnico Wolfspeed (a Cree Company)

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This 300 kW Three-Phase Inverter is designed to demonstrate how Wolfspeed’s C3M SiC MOSFETs in new low-inductance power module packaging can cut losses and simplify designs. The inverter has >2X the power density of comparable Si based designs and >98% efficiency. The design features XAB450M12XM3, 1200 V, 450 A half-bridge power module in Wolfspeed’s next generation package and optimized gate drivers with built-in protections

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13.10 – ADVANCED FUNCTIONAL SAFETY IN BATTERY MANAGEMENT SYSTEMS

Relatore: Andreas Mangler; Rutronik

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EV- Battery Mangement System is a key to grant Functional Safety Requirements, Thermal Management capability, New Diagnostic Features. The presentation will discuss about the system structure and Implementation reporting the results and conclusions of a deep study on the subject.

13.30 – TEST & MISURA AFFRONTANO L’E-MOBILITY

Relatore: Andrea Vinci, Tektronix

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La mobilità elettrica è la sfida che deve affrontare il mondo dell’auto e l’elettronica giocherà un ruolo fondamentale. Anche la strumentazione – sistemi di Test & Misura – si adeguerà a questa esigenza del settore per rispondere ai nuovi scenari: misurare l’efficienza del powertrain elettrico, fare il test delle batterie, come guardare ai sistemi di elaborazione dei dati per applicazioni ADAS (Advanced Driver Assistance System) o al radar per l’auto. Una analisi di come la strumentazione cambia e dovrà cambiare.

EDUCATIONAL - SALA 2

12.00 – STATUS NORMATIVE AMBIENTALI (ROHS II, ELV, REACH),  IN PARTICOLARE IL LORO IMPATTO SUL SETTORE DELL’ASSEMBLAGGIO ELETTRONICO

Relatore: Gabriele Sala, tecnologo

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  • Direttiva 2011/65/EU RoHS II, importanti evoluzioni nel corso del 2019 tra cui l’entrata in vigore della Categoria 11 ( 22-07-2019) a copertura di tutte quelle AEE attualmente non incluse tra le prime 10 Categorie.
  • Entrata in Vigore della Direttiva Delegata 2015/863/EU (22-07-2019) che modifica Allegato II aggiungendo quattro Ftalati ( DEHP, BBP, DBP, DIBP) tra le sostanze attualmente controllate.
  • Importanti Direttive Delegate entrate in vigore (2018-19) ove vengono estese le date di scadenza per alcune applicazioni esentate degli Allegati III e IV ( es. Piombo nelle leghe di Rame, nell’Alluminio, nell’ Acciaio, nel Vetro, Cd nei LED, nei Componeni, ecc).
  • Direttiva 2000/53/EC  ELV ,  modifica  Allegato II  applicazioni esentate  Direttiva 2016/774/EU.
  • Regolamento 1907/2006/EC  REACH :  Impatti trasversali su tutti i settori industriali, concentrandoci sul nostro settore l’impatto lo avremo con  Art.31 SDS,  (Art.57)  Sostanze SVHC.
  • Definizione di Articolo dopo sentenza CJ EU  9/2015,  Art.33  SVHC negli articoli e obblighi , cenni Annex XIV e Annex XVII .

HEAT MANAGEMENT IN THE POWER PCB ENVIRONMENT

Relatore: Prof. Albert Schweitzer, Fineline

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The quality of printed circuit boards (PCB) will directly affect your final products’ application and performance. Printed circuit board in high power application are even more demanding, they are the first step between the active power components, that generate heat, and the way how it is dissipated in the environment. The design of PCB in this demanding working conditions must follow some rules and design techniques to obtain the optimal results.

LE BEST PRACTICE E LE TECNOLOGIE DI ASSEMBLAGGIO NEL POWER

Relatore: Gabriele Sala, tecnologo

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Questa presentazione vuole richiamare l’attenzione sull’impatto che può avere una gestione del processo di assemblaggio non ottimale sulla qualità del prodotto finito. Una visione dei problemi che possono nascere nei processi di assemblaggio più critici legati a materiali, apparecchiature, procedure e metodologie.

WORKSHOP

Sala 1

9.30 – High Voltage High Frequency Three-Phase PFC solutions

a cura di: Future Elektronik

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10.00 – L’oscilloscopio e l’elettronica di potenza

Relatore: Andrea Vinci, Tektronix

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L’oscilloscopio Tektronix nel tempo si è trasformato in una piattaforma completa in grado di svolgere tutte le misure indispensabili ai progettisti di applicazioni di potenza in modo semplice, veloce e ripetitivo. La misura, per esempio,  delle perdite, dell’efficienza, della qualità di una applicazione di potenza può essere svolta manualmente. Ma per ridurre drasticamente i tempi e garantire la ripetibilità delle misure è possibile approfittare degli strumenti di automazione  offerti come package S/W.

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10.30 – La tecnologia SiC in applicazioni ad alta potenza

Relatore: Francesco Gennaro, ST Microelectronics – a cura di Teledyne Lecroy

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La tecnologia SiC sta diventando sempre più predominante in molteplici applicazioni di potenza. Grazie alla storica partnership fra TDY LeCroy e ST Microelectronics, si avrà modo di analizzare  i principali vantaggi di tale tecnologia con concreti scenari di test  e l’ analisi di risultati di misurazioni ottenuti con strumentazione innovativa di Teledyne LeCroy.  La principale attenzione sarà posta nelle applicazione di Alta Potenza e di Charging Station sia a livello Industrial che Automotive.

14.00 – ROHM 1700V SiC mosfet + driver for 100W AUX power supply

Relatore: Alessandro Premoli , Ignacio Lizama – Rohm Semiconductor Power Lab team

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Rohm BD7682FJ is an ACDC Quai-resonant flyback controller IC to be used with Rohm 1700V SiC mosfet SCT2H12xx.

Combined together have been used to develop a 100W 24V output auxiliary power industrial solution.

After the workshop at Rohm stand you can get Eval-board with reference design to be used in industrial power converters.

14.30 – USB Type-C™, maggiore potenza e throughput di dati.

Relatore: Giuseppe Ballarin, Wuerth Elektronik

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Uno sguardo alla nuova release del bus più noto: una maggiore potenza e throughput di dati.

Una carrellata dei prodotti WE per l’USB-C e le considerazioni in tema di compatibilità elettromagnetica.

15.00 – Practical guide to using SiC Technology

Relatore: Steve Roberts, Recom+ Cree Joint Presentation

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SiC Transistors offer many advantages over silicon FETs, offering faster, smaller, lighter and more powerful electronic systems.

In this best practice presentation, Cree Wolfspeed will present their latest SiC innovations and RECOM will show how to drive them with isolated  converters

Sala 2

9.30 – Workshop a cura di Ecomal

10.00 – Energy-Capacitors – Innovative Energy Storage for (Power) Electronics

Relatore: Ole Bjoern, Jianghai Europe Electronic Components

 

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10.30 – Oscilloscopi: Soluzioni “all-in-one” per la progettazione di Elettronica di Potenza

Relatore: Leonardo Nanetti,  Rohde & Schwarz

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Gli oscilloscopi sono il cavallo di battaglia per i progettisti di Elettronica di potenza. Con la capacità di analisi della risposta in frequenza, di tracciare il diagramma di Bode, di eseguire FFT (Fast Fourier Transform) in modo veloce, la capacità di analisi del comportamento dei circuiti di commutazione e di debug per l’EMI (Electro Magnetic Interference) gli oscilloscopi sono lo strumento  di eccellenza per il debug dell’elettronica di potenza.

Arena

9.30  – Workshop a cura di Rutronik

10.00 – Battery Management Systems

a cura di  Pulse & Rutronik

 

10.30 – New connector, lowwer voltage drop and increase overall efficiency

a cura di  Amphenol & Rutronik

 

14.00  – Workshop a cura di Power Integration