programma

FORTRONIC POWER FORUM 2019

19-20 GIUGNO 2019 - MODENA FIERE

FORTRONIC POWER FORUM

elettronica di potenza e non solo

Applicazioni, contenuti e soluzioni dedicate all’elettronica per l’alimentazione di dispositivi e apparati elettronici. Arene, workshop e un’area espositiva con oltre 80 aziende per entrare in contatto con i maggiori player del settore e scoprire le novità di prodotto e applicative.

FORTRONIC POWER FORUM

EDIZIONE 2018 - SCARICA LE PRESENTAZIONI

Compilando i form per scaricare le presentazioni confermate di aver preso visone del trattamento dati. Per informazioni

Ami Monterrey

12.30h – AC vs. DC motor drives for heavy duty application

Relatore: Bernardo Sainz, AMI GE a cura di Green Power Solutions

Approfondisci

AC and DC drives both continue to offer unique benefits and features that may take one type or other better suited for certain applications. The simple design of DC drives, as well as the accumulated knowledge in the industry about its operation is the strength of this technology, widely used from many years ago.
AC drives will displace DC eventually, but DC it is still a viable technology. The installed base of DC drives and motors and the accumulated experience with this technology are important factors to consider, but the improvements in performance and maintenance requirements of AC are very important when considering new installations or revamps. Newer and more reliable power components will eventually match the SCR reliability and better capacitor will eventually overcome the life issue that those devices represent.

Relatore: Christopher Rocneanu, United Silicon Carbide a cura di Elettromeccanica ECC

Approfondisci

Silicon Carbide (SiC) and Gallium Nitride (GaN) semiconductor technologies are promising great performance for the future. SiC devices in a cascode configuration enable existing systems to be easily upgraded to get the benefits of wide band-gap devices right now

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

13.20h – Reverse-conducting-IGBT: un nuovo riferimento per convertitori industriali

Relatore: Massimo Caprioli, Fuji Electric

Approfondisci

La tecnologia IGBT Reverse Conducting di Fuji Electric ha superato tutte le difficoltà di questa tipologia di dispositivi rendendoli adatti all’uso prima nei veicoli elettrici ed oggi in ambiente industriale con una temperatura operativa Tjopt di +175°C. Avendo aumentato a parità di contenitore la capacità di corrente da 800 a 1000A. offrendo quindi un vantaggioso rapporto costo/prestazioni.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

13.40h – Trazione elettrica con i Sic Mosfets e relative tecniche di pilotaggio

Relatori: Gianfranco Gongi e Michele Lauria, STMicroelectronics

Approfondisci

L’inverter per trazione fornisce energia al motore elettrico quindi serve per pilotare le ruote e controllare la velocità del veicolo. Nelle configurazioni tipiche il motore elettrico richiede una tensione AC trifase (da qui il nome di “DC-AC converter”) e la potenza richiesta può arrivare a 200kW. I MOSFET SiC, al posto degli IGBT tradizionali, sono la soluzione per rendere l’inverter efficiente e compatto.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

14.00h – SiC for eMobility applications

Relatore: Aly Mashaly, Rohm Semiconductor

Approfondisci

From the review of the technology physics and the resulting benefits of higher efficiency and compactness to the analysis of the different applications inside the electric vehicle: charging sytems (on and off board) and power train with the translated benefits offered by the technology. The presentation will show a practical experience gained with an electric vehicle racing team.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

Relatore: Andrea Vinci, Tektronix

Approfondisci

L’ingresso prepotente dei dispositivi di potenza in tecnologia SiC, switching ad alta frequenza, perdite da ridurre all’osso, caratterizzazione a temperature elevate; nuove induttanze e capacità da integrare e gli stessi limiti da rispettare per non interferire elettomagneticamente con il resto. La visione e i consigli pratici di Tektronix e Keithley per dotarsi degli strumenti giusti per il testing di sistemi con i nuovi dispositivi di potenza in tecnologia SiC.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

MODENA FIERE PAD C - Sala Beta

CONFERENCE - POWER MANAGEMENT

12.40h – Can we get to five-minute electric car charging?

Relatore: Edgar Ayerbe, Wolfspeed

Approfondisci

On-board and off-board charging systems convert power faster and with greater efficiency with Wolfspeed SiC devices.
A look at how SiC can be used in bi-directional On-board charging systems and higher-power off-board charging systems.
Using SiC instead of silicon in electric vehicles provides a substantial reduction in size of all the circuitry for powertrain and charging, which opens up space in the vehicle to accommodate more autonomy.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

13.00h – Miniaturizzazione del controllo motore in alta tensione

Relatore: Stefano Ruzza; Infineon Technologies

Approfondisci

La tecnologia dei motori e’ in continua evoluzione per ottenere performance elettromeccaniche migliori.
Una delle prime conseguenze sull’elettronica di controllo e’ una maggiore complessita’ della circuiteria di pilotaggio e di attuazione.
Smart IPM e’ una soluzione innovativa mirata a ridurre al minimo lo sforzo di progettazione e l’ingombro, senza tuttavia rinunciare alle prestazioni di controllo.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

13.20h – How to improve Functional Safety of the battery pack

Relatore: Andreas Mangler; Rutronik

Approfondisci

Thermal management of cylindrical Li-Ion batteries packs, analysis and suggestions in order to improve Temperature Distribution during Charging and Discharging process.

13.40h – Soluzione per sensori autonomi alimentati a batteria

Relatore: Marco Peretta, Recom

Approfondisci

Una cella al litio ha una tensione di 3,2V quando è nuova ma già dopo poche ore di funzionamento la tensione si riduce fino a scendere al di sotto del livello di operatività dell’apparecchiatura da alimentare. Ma la batteria contiene ancora una riserva di energia che si può sfruttare per estenderne la vita in modo sostanziale.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

14.00h – Tecniche per la soluzione di problemi EMI. Regole di base

Relatore: Giancarlo Ronzino, SGE Syscom

Approfondisci

Partendo dalla comprensione di base dei fenomeni di interferenza elettromagnetica – sia irradiati che condotti – si individuano alcuni metodi pratici per limitarne l’effetto ed ottenere la conformità alle normative vigenti.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

14.20h – Energy storage, cell Charging and Isolation needs for Battery Management Systems

Relatori: M. Omara / R. Frost, Pulse Electronics a cura di Rutronik

Approfondisci

– Battery Charging / Discharging.
– On/Off-board options.
– Management solutions – Isolation and Communication options

MODENA FIERE PAD C

INTERVENTI IN ARENA

10.00h – L’auto elettrica, tutto sta nella ricarica!

Relatore: Francesco Pasa, Franco Cappellari, Ala Engineering

Approfondisci

Dopo una rapida introduzione sull’anatomia di un’auto elettrica e su quanto strategiche siano l’infrastruttura e la modalità di ricarica verrà analizzato un esempio applicativo di un concreto sistema di ricarica con una analisi dell’architettura, delle caratteristiche e dei risultati ottenibili.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

10.30h – Modern DC-Link Film Capacitors & Moduls versus Electrolytic Capacitors for inverter applications

Relatore: Mr. Ole Bjoer, Jianghai Europe a cura di Consystem

Approfondisci

The speech will introduce the state-of-the-art technologies of modern DC-Link Film Capacitors used in professional new inverter concepts. It will highlight the production process and film technologies in order to create an understanding of the user about the advantages, risks and limits of this technology. A comparison with the electrolytic capacitors is given as well as the advantages of modules are presented. In a short chapter Jianghai is introduced in order to inform the audience about the details of the production process.

11.00h – CuSiAg – optimized setting of SiC und Si power devices

Relatore: Klaus Aßmann, HE System Electronic a cura di Rohm Semiconductor

Approfondisci

High power density, low inductance, optimized efficiency. Clarification of the requirements and a suitable construction and connection technology is a basis for achieving the required performance and reliability. This is an introduction how to set up SiC / Si power devices as a part of a SiC / Si based power system.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

11.30h – Magnetic materials & components for future power electronics. Nano-crystalline footprint

Relatore: Michele D’Enza, Vacuumschmelze a cura di Sisram

Approfondisci

There is a growing number of applications where power electronics is necessary: solar PV inverter is running since years. Currently, the technology roadmap confirms an increasing electrification of cars and aircrafts, with new upcoming areas of interest such as energy storage or power management.
Inverters are necessary in the electrification of cars. Very likely they will be also necessary in some solutions of energy storage. For all these cases, components for current measurement, transformers to help insulate IGBTs, or chokes for noise reduction due to the stringent regulations, are needed and, those solutions based on nano-crystalline magnetic materials are used to increase the performance or optimize size. One of the new attractive applications for nano-crystalline materials is wireless charging where magnetic material helps find solutions recently introduced in edge of technology segments like mobile devices (smart phones, tablets). Nano-crystalline material is setting its footprint by improving characteristics: new levels of permeability level or thinner tape. Market is continuously focusing on these advances to improve performance, miniaturization or reduction of losses.

15.00h – Current sensing in automotive electronic systems: selecting the right resistors

Relatore: Claudio Di Giacomo, Isabellen Hutte a cura di Sisram

Approfondisci

Achieving the best possible measuring results on the smallest of space is one of the most common requirements of the automotive industry to automotive electronic systems. This is of advantage for shunt technology.
However, the right resistor cannot be found by comparing datasheets, because structure and material lead to very different results in practical use. Already more than 100 years ago (1889), Isabellenhütte developed the precision resistance alloy Manganin, since then metallurgical research has always been considered a strategic success factor at Isabellenhütte and our current possibilities deviate strongly from those we once had. By now, very low-ohmic, almost error-free resistors and a highly precise collection of measured values are available. The deep knowledge of resistive materials and shunt characteristics is the key factor in selecting the right shunt for current sensing in automotive electronic systems.

15.30h – Gate Driver per applicazioni power nell’automotive

Relatore: Kevin Lenz, Field Application Engineer

Approfondisci

Una analisi dettagliata delle funzionalità della nuova serie di Gate Driver “SCALE-iDriver” di Power Integration che per le caratteristiche di velocità e di isolamento (con la tecnologia proprietaria FluxLink) offrono la soluzione ideale per applicazioni di potenza nel settore della e-mobility.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

WORKSHOP

MODENA FIERE PAD C - SALA ALFA

10.00h – Super Junction Mosfet e SiC Diode in ON Semiconductor

Relatore: Marco Atzeri, ON Semiconductor a cura di Avnet

Approfondisci

– Performance improvement in SuperFET® III MOSFET generation
– Typical application
– FRFET (Fast Recovery FET) for resonant topologies
– Performance comparison
– SiC diodes overview
– SiC diodes capability & reliability

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

10.30h – Deeply Embedded Control System Analysis

Relatore: Ermanno Moscheni, Teledyne Lecroy

Approfondisci

A modern “Embedded Computing System” incorporates both analog and digital devices, such as sensors, Analog to Digital converters, DACs, SerDes, DDRs, microcontrollers and more. Aspects related to the measurements of the Power System and Power Distribution Network (PDN) will be illustrated during the lecture.”

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

11.00 Power testing in automotive su veicoli elettrici e ibridi.

Relatore: Andrea Vinci,  Tektronix

Approfondisci

I veicoli Elettrici e Ibridi sono il traino per l’adozione della tecnologia SiC e GaN. Ma quali problemi esattamente affrontano i progettisti nell’integrare moduli di potenza sempre più compatti? Quali tipologie di misura diventano più critiche e complesse? Quali strumenti utilizzare per caratterizzare l’efficienza dei convertitori e dei circuiti di pilotaggio?  Tektronix presenta alcuni esempi pratici per testare Powertrain, on board chargers e convertitori DC/DC.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

11.30h – EMI/EMC pre-compliance and debug with a modern oscilloscope

Relatore: Leonardo Nanetti, Rohde & Schwarz

Approfondisci

– EMI/EMC Fundamentals
– EMI Sources & Victims
– Techniques to find culprits and victims
– Analysis and troubleshooting using time domain and real time spectral analysis
– Real examples and demos

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

15.00h – Battery pack. Cell Binning or Advanced BMS? 

Relatore: Cristiano Volo, Rutronik

Approfondisci

Come realizzare un valido pacco batteria a Ioni di litio valutando vantaggi e svantaggi delle due possibili soluzioni: la selezione delle celle  (Cell binning) o la gestione avanzata delle stesse con un BMS (Battery Management System) avanzato.

15.30 Advanced BLDC controller con STM32 integrato

Relatore: a cura di Rutronik

Approfondisci

STSPIN32F0 è la nuova soluzione “System-In-Package” di ST in grado di pilotare motori trifase a magneti permanenti con diverse modalità di pilotaggio.

WORKSHOP

MODENA FIERE PAD C - SALA BETA

10.00h – Gate Driver circuit optimization for SiC Power Devices

Relatore: Walter Balzarotti, Rohm Semiconductor

Approfondisci

A correct driving of SiC power devices and a tailored optimization of the gate driver circuit is mandatory in order to reach the performances and reliability level requested by those systems that make use of SiC technology. The adoption of such high performances devices has its own challenges. This is an introduction to the analysis of the switching characteristics of SiC devices and how to improve their functionality to develop a reliable and effective SiC-based power system.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

10.30h – Power Electronics Solutions from Proton-Electrotex. Overview and New Developments

Relatore: Alexey Cherkasov, Proton-Electrotex a cura di Alighiero Inti

Approfondisci

Proton-Electrotex is one of the leading power semiconductors manufacturers in Eastern Europe. During the presentation Alexey Cherkasov, Head of Marketing Department, will introduce the company, its business directions including bipolar thyristors and diodes, IGBT modules, power stacks and technologies being used. The overview will include current business situation and its road map for future projects.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

11.00h – Induttori per convertitori ad alta tensione non isolati

Relatore: Giuseppe Ballarin, Wuerth Elektronik

Approfondisci

La topologia di convertitori non isolati ad alta tensione è una soluzione che si sta diffondendo in larga misura soprattutto negli ultimi anni. I componenti devono quindi essere accuratamente selezionati per evitare debolezza del sistema.
In questo intervento si vuole quindi affrontare la tematica della robustezza e selezione dei componenti dello stadio di uscita di queste topologie circuitali, investigando in modo particolare l’induttore e come questo venga realizzato e caratterizzato in modo differente rispetto alle controparti a bassa tensione.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

11.30h – Power What Else?

A cura di: Green Power Solutions

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

WORKSHOP

MODENA FIERE PAD C - SALA ARROW

10.30h – Microsemi SiC value propositio

Relatore: Pascal Ducluzeau, Microsemi

Approfondisci

Complete discrete Diode and MOSFET product portfolio, Low Stray Inductance Modular solutions for highest efficiency, switching frequency and overall performances.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

11.15h – New Power Supply Systems trends and Technologies

Relatore: Maurizio Pogliani, Analog Devices

Approfondisci

Stricter requirements of digital systems and new challenges introduced by some markets look forward reviewing and updating power systems development technologies
Analog Devices High Voltage DC/DC Converter, uModule® and Silent Switcher® families, enable customers to solve efficiency, integration and electromagnetic compatibility challenges, guarantying low design efforts and optimized Time-To-Market.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

14.30h – Rapid prototyping with Wolfspeed SiC

Relatore: Cam Pham, Wolfspeed

Approfondisci

Rapid prototyping with Wolfspeed SiC.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

EDUCATIONAL

MODENA FIERE PAD C - SALA ALFA

16.00h – Display per ambienti industriali e ostili (“Harsh”)

Relatore: Kenny Lai, Powertip Technology a cura di Consystem

Approfondisci

Verranno illustrati i diversi standard per la visualizzazione sia in ambito Indoor che Outdoor: per avere immagini nitide e chiare rispettando le diverse direttive correlati ai requisiti.
• TFT e i vari livelli di luminosità (dai 200 nit fino a 1.500 nit).
• Retroilluminazione a lunga durata: come superare le 50.000 h.
• Touch Panel: resistenza all’impatto della cover lens e tipi di Touch Panel.
• Cover Lens e i diversi tipi di trattamento.
• Miglioramento dell’angolo di visualizzazione.
• Resistenza dei display agli agenti esterni (acqua, polvere).
• Temperature operative estreme: dai – 40°C ~ 80°C (riscaldatore del vetro / pannelli…)

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

EDUCATIONAL

MODENA FIERE PAD C - SALA BETA

15.00h – Power supplies: Industrial and Medicals – certification changes and new monitoring option

Interventi a cura di SGE Syscom

Approfondisci

1. Dispositivi medicali: MDR 2017/745. Cosa cambia? – Alessandro Peluso (20’)
il nuovo regolamento pone una svolta nella certificazione dei dispositivi medici e la presentazione guarderà alle principali novità del nuovo regolamento medicale. Partendo dall’estensione dello scopo di applicazione, fino alla definizione dell’identificativo unico del dispositivo medico

2. Safety & EMC Certification requirements – Giancarlo Ronzino (20’)
What’s better to check when selecting the right power electronics equipment for your system.
Administrative stuff and technical features better to be aware in advance

3. Medical/Industrial Delta PSU I2C communication interface (live demo) – Robert Ebner (FAE Delta) (20’)
PMbus. Real time demo of what is made available for internal or external communication. Communication topology (master/slave, address selection), command structure and main read/write commands

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

16.00h – SiC Technology: Innovation by Infineon for Energy Storage and Drives

Relatore: Renzo Verzaro, Infineon Technologies Italia

Approfondisci

Si parla già da qualche anno delle nuove tecnologie SiC e Gan, in particolare sorge sempre la domanda se si tratti o meno di sostituire i dispositivi tradizionali.
Considereremo la nuova tecnologia SiC 1200V di Infineon, dettagliando gli aspetti tecnologici dei nuovi dispositivi e le loro applicazioni.
In particolare affronteremo come questi dispositivi aiutino ad affrontare la forte richiesta del mercato dell’Energy Storage e le esigenze nelle applicazioni a inverter.

Lascia il tuoi dati per scaricare la presentazione

ISCRIVITI ALLA NOSTRA NEWSLETTER



1

TECNO scarl in qualità di Titolare del trattamento dei dati personali, con sede in MILANO, intende rendere un’adeguata informativa alle persone fisiche che operano in nome e per conto che operano in nome e per conto dei fornitori, dei clienti, dei partner e di altri soggetti ai sensi dell’art. 13 Reg. Eu. 2016/679. Il Trattamento è realizzato per eseguire il contratto di cui ciascun fornitore, cliente, partner e di altro soggetto ed è parte o all'esecuzione di misure precontrattuali o post-contrattuali adottate su richiesta dello stesso, pertanto, potranno essere trattati dati personali delle persone fisiche che operano in nome e per conto dei soggetti indicati per le seguenti finalità: per inoltrare comunicazioni, formulare richieste o evadere richieste pervenute, scambiare informazioni finalizzate all’esecuzione del rapporto contrattuale, ivi comprese le attività pre e post contrattuali. Con riferimento all’art. 7 del d.lgs. 196/2003 e dagli artt. 12 a 22 del Reg Eu potrà esercitare i seguenti diritti: di accesso, di rettifica, alla cancellazione, alla limitazione del trattamento, alla portabilità, di opposizione, di opposizione al processo decisionale automatizzato del GDPR 679/16, l’interessato esercita i suoi diritti scrivendo al Titolare del trattamento al seguente indirizzo mail privacy@tecno.company, specificando l’oggetto della sua richiesta, il diritto che intende esercitare e allegando fotocopia di un documento di identità che attesti la legittimità della richiesta. Leggi l'informativa completa