Dimac Red

Dimac Red

Via Papa Giovanni XXIII, 25, 20853 Biassono MB, Italia
www.dimacred.com

+39 0392494856

dimacred@dimacred.com

Profilo aziendale

WHAT WE ARE: a professional and historical sales organization established in 1979 focused on electronic specialties and niche products. Engineers provide a full understanding of components in terms of design and functionality, working side by side with partners and customers.
WHAT WE BELIEVE: selling doesn’t just mean presenting a catalog of products and finalizing a profit. It is much more than that! It is offering a complete package of bespoke services to suit each customer, giving a wide knowledge of cutting edge technologies and technical assistance from A to Z.
WHAT WE DO: by adopting an interactive approach, we connect customers and vendors, making sure that the final product matches the demand, in a process of Design-In achievements

Prodotti e servizi

Melexis
Dimac Red è un consolidato partner di Melexis, azienda leader nei sensori ad effetto hall.
Sono tre le categorie principali attualmente disponibili sul mercato: Conventional Hall, IMC-Hall and Integrated.
Indium Corporation
La collaborazione tra Dimac Red e Indium Corporation è iniziata più di 35 anni fa. Tra le altre soluzioni, Indium Corposration offre eccellenti interfacce termiche:
– TIM (Molla di Calore + HSMF)
– Informa
– NanoFoil
All’aumentare della potenza e quindi del calore da dissipare, diventa evidente la superiorità dei metalli rispetto ai grassi termici finora largamente utilizzati. Parliamo di una conducibilità termica che può arrivare anche fino a 425 W/mK per un TIM metallico rispetto ai 3-12 W/mK del miglior grasso termico in commercio.
Inoltre, esistono TIM in metallo studiati per migliorare il contatto tra due superfici utilizzando uno schema particolare per ogni specifica applicazione. Questi Tim se utilizzati correttamente possono raggiungere fino a 86W/mK. Esistono anche alcuni materiali compositi diamantati a matrice metallica che presentano un basso coefficiente di dilatazione termica (6-7ppm/°C) e la loro conducibilità termica è molto elevata: 475W/mK.
CISSOID
CISSOID attraverso Dimac Red offre moduli gate driver. L’ultima tecnologia disponibile è IPM – Intelligent Power Module.
Questa tecnologia IPM offre una soluzione all-in-one che include un modulo MOSFET SiCtrifase raffreddato ad acqua con gate driver integrati. Co-ottimizzando il design elettrico, meccanico e termico del modulo di potenza e il suo controllo di prossimità, questa nuova piattaforma scalabile migliorerà il time-to-market per gli OEM di auto elettriche e i produttori di motori elettrici disposti ad adottare rapidamente inverter basati su SiC per una maggiore efficienza e motori compatti. Con questa soluzione IPM basata su SiC, CISSOID mantiene la propria attenzione nell’affrontare le sfide per i mercati automobilistico e industriale.
Soluzioni Dimac Red

Forniamo anche Supercondensatori (EDLC) in due formati: – Celle, da 1F a 3400F – Moduli E Super condensatori ibridi / Condensatore agli ioni di litio

IceMOS
Dimac Red Partner IceMOS offre soluzioni all’avanguardia per applicazioni di energia verde: MOSFET DI SUPERGIUNZIONE MEMS
Serigroup

Serigroup è leader nella tecnologia PCB di fascia alta in applicazioni che richiedono un’elevata dissipazione di potenza FR4 bifacciale e multistrato. I circuiti stampati FR4 possono essere monofaccia, bifacciale e multistrato. FR4 bifacciale e multistrato ad alto e altissimo spessore di rame

Questo tipo di circuiti sono generalmente destinati ad applicazioni dove i valori di corrente sono elevati. Da 105 µm in su, come detto sopra, iniziamo a rientrare nella categoria degli alti spessori di Cu.
IMS (Insulated Metal Substrate) – Metal Clad PCB<br/>

Sono costituiti da una base metallica (tipicamente Al, ma sempre più spesso anche Cu, soprattutto nelle applicazioni ad alta potenza) e uno strato di Cu dove sono realizzate le piste dei circuiti.

Circuiti IMB (base metallica isolata)

Metal Si tratta sostanzialmente di circuiti IMS caratterizzati da prestazioni termiche dell’isolamento specifico estremamente elevate, tali da renderli confrontabili con i substrati ceramici (DBC).

Circuiti stampati flessibili