Power Fortronic 2014: largo ai passivi e alle applicazioni
Per chi non avesse familiarità con il Power Fortronic va ricordato che l’evento da sempre si è focalizzato sulla componentistica per applicazioni di “potenza” ponendo la maggiore attenzione alla parte dei semiconduttori, visti come la chiave per l’obiettivo “efficienza energetica”. Su questo fronte i grandi nomi del settore hanno sempre risposto in modo positivo portando il loro contributo e anche la nostra electronics community ha reagito di conseguenza… con una nutrita partecipazione.
Anche stavolta – il 18 settembre 2014 – l’adesione dei produttori di componenti è stata ottima e gli sponsor “platinum” sono stati tanti, ben quattordici, ed è stato necessario raddoppiare la sessione plenaria, per dare a tutti la possibilità di portare il proprio contributo alla attenzione di una platea che come sempre si è dimostrata molto partecipativa.
Più componenti passivi
La prima osservazione, evidenziata anche nelle DEM (direct email marketing) di lancio dell’evento, faceva riferimento al fatto che sempre più attori del mondo dei componenti passivi avevano visto il power come mercato interessante per una partecipazione.
Ai condensatori a film già votati alla potenza ma che sono in via di miglioramento sul fronte della affidabilità, come ci ha spiegato Ducati Energia, si sono aggiunti player significativi del mondo degli elettrolitici – Nippon Chemicon e Kendeil – con soluzioni anche particolarmente innovative che mettono in evidenza come questi player stiano lavorando intensamente, per rendere questi componenti applicabili al mondo delle applicazioni di potenza che ha sicuramente esigenze particolari.
Da citare il “concept” presentato da Kendeil che, in anteprima mondiale, ha portato un elettrolitico da 700/1200V capace di sopportare 250ARMS – vedi Figura 1 – e collegabile direttamente ai moduli IGBT. Una tecnologia elettrolitica “innovativa con straordinarie correnti di ripple, vita attesa superiore, riduzione dei volumi e facilità di montaggio”.
Un’altra “prima”, la presentazione sulle BusBar di EC&C – presentata da Itelcond – che, nelle grandi potenze, diventa il sistema di connessione in grado di ridurre capacità e soprattutto induttanze parassite e stare al passo con le nuove tecnologie che sono in grado di commutare centinaia o migliaia di ampere in tempi sempre più rapidi.
Interessante anche l’assalto da parte dei visitatori che il relatore di EC&C (l’ingegner Ubezio) ha avuto poi nel seguito della giornata… anche dagli esperti di semiconduttori!
Poi non abbiamo dimenticato che, in tutti gli switching, uno dei componenti passivi chiave sono le induttanze e Coilcraft, leader in questo settore, ci ha insegnato come ottimizzarne il progetto con un occhio al ripple.
Nella potenza… occhio al package
Le nuove tecnologie – vedi SiC e GaN – consentono potenze maggiori, velocità di commutazioni più elevate e temperature operative superiori. Si rendono quindi necessari nuovi package per rispondere a queste sfide ed è su questo che Fuji Electric, Infineon e Mitsubishi Electric hanno posto come tema centrale, o di contorno significativo, del loro intervento.
Più applicazioni, meno tecnologia
Chi ha vissuto i forum del 2012 e del 2013, ricorderà gli interventi di Cree Power, Fairchild Semiconductors, Rohm Semiconductor, STMicroelectronics e altri, tutti centrati sui nuovi transistori in tecnologia SiC.
Sembra che questo aspetto – la maggiore efficienza – sia ormai dato per scontato e i produttori a questo punto si stiano dedicando a ridurne i costi di produzione. Passare dai wafer da 4 pollici a quelli da sei prenderà forse un poco di tempo… nel frattempo ci si dedica maggiormente alle applicazioni.
E’ quello che ha fatto Cree Power con un inverter per FV da 1kW/Kg, mentre Texas Instruments e STMicroelectronics si sono espressi sul pilotaggio di motori industriali et similia.
Uno sguardo attento alla tecnologia è stato rivolto invece da Ixys Corporation e da Rohm Semiconductor guardando però a tutto lo spettro delle tecnologie che mettono a disposizione dei progettisti. La prima enfatizzando il trend verso applicazioni ad alta tensione come HVDC (High Voltage DC) mentre la seconda conferma l’elevata affidabilità dei SiC-MOSFET della sua terza generazione.
Anche la strumentazione
E’ stata anche l’occasione per Keysight Technologies – nuovo nome della divisione Test & Measurement di Agilent Technologies – di presentarsi al pubblico con il nuovo logo e brand e di mostrare come anche un alimentatore – “una batteria con la manopola” – sia un utile sostegno ai progettisti di sistemi di potenza.
Franco Musiari
