Le novità di Embedded World 2018
Embedded World (Norimberga – Germania 27 Febbraio-1 marzo), giunto alla sua sedicesima edizione, ha ancora una volta dimostrato in modo impressionante che esiste una buona ragione per cui è conosciuta come la principale fiera embedded internazionale.
In questa edizione 2018, ci sono stati ben 1021 (+1%) espositori dislocati in sei padiglioni, con una affluenza record di 32.217 persone (+ 7,3%) provenienti da 38 paesi.
Vediamo le principali novità presentate dalle aziende in questa edizione (in ordine alfabetico):
AAeon
AAeon ha presentato, a questa edizione di Embedded World, una serie intressante di prodotti tra cui Box e Panel PC, una gamma di schede madri e la scheda industriale innovativa UP Squared.
Inoltre, AAeon si è concentrata, soprattutto, sulle applicazioni AI (Intelligenza Artificiale) e ha tenuto una conferenza stampa e un forum per svelare UP AI Edge, la prima piattaforma completa per abilitare l’AI on the edge.
Advantech
Advantech ha svelato in anteprima mondiale (poiché in vendita da Q4 2018) il suo computer-on-module NXP i.MX 8 QuadMax Q7 v2.1: il ROM-7720 è progettato per applicazioni IoT ad alta intensità di grafica. Rispondendo alle esigenze di mercato del computing grafico nei nodi edge IoT, Advantech ha collaborato con NXP per sviluppare questo nuovo modulo Qseven, con l’obiettivo di realizzare interfacce uomo-macchina multi-display, sistemi avanzati di assistenza alla guida, visione robotica, sistemi pubblicitari di precisione e immagine medica.
Le caratteristiche principali del ROM-7720 sono: Processore NXP i.MX 8 QuadMax a 8 core con 2 x Cortex-A72, 4 x Cortex-A53 e 2 x Cortex-M4F, LPDDR4 a 64 bit (2 GB/4 GB), QSPI Flash (256 MB), eMMC Flash (8 GB) Onboard, Decoder 4K h.265, encoder HD h.264, 3 x USB 3.0 con OTG, Capacità multi-system
Analog Devices
Nello spazio espositivo di Analog Devices, i visitatori hanno assistito a numerose dimostrazioni delle tecnologie embedded proposte dall’azienda che vanno dai sensori di front-end ed elaborazione analogica dei segnali, ai microcontrollori ed elaborazione digitale dei segnali, con relativi strumenti e software di cloud computing. Gli application engineer presenti allo stand hanno risposto alle numerose domande relative alle sfide di progettazione nel mondo dell’IoT industriale (Industrial Internet of Things), Industria 4.0, SmartHome, assistenza sanitaria personalizzata e altri temi riguardanti la progettazione di sistemi embedded.
Le demo di Analog Devices in mostra hanno compreo i seguenti temi:
Monitoraggio e rilevamento dello stato degli asset
Dimostrazione degli accelerometri MEMS sul monitoraggio dello stato degli asset; dispositivi caratterizzati da bassissimo consumo e campo di misura di ±200g, in grado di monitorare shock dannosi per gli oggetti o commozione e traumi dovuti a urti negli esseri umani.
Monitoraggio delle infrastrutture
I sensori MEMS al centro di una dimostrazione atta a determinare lo ‘stato di salute’ di macchine e apparecchiature mediante l’acquisizione e l’analisi delle vibrazioni.
Sincronizzazione temporale wireless
La tecnologia SmartMesh di ADI, per la connessione wireless della smart factory, protagonista di una dimostrazione incentrata sulla totale affidabilità nella comunicazione di dati industriali, oltre che sulla completa flessibilità in termini di posizionamento e facilità di manutenzione dei sensori.
Piattaforma VSM indossabile
Una dimostrazione nel settore healthcare/wellness dedicata all’ultima implementazione di un chipset indossabile (a forma di orologio), in grado di misurare l’ECG, la frequenza cardiaca, la resistenza cutanea, l’attività e la temperatura, in ambito sia clinico sia sportivo, con un’assistenza completa per quanto riguarda software e analisi dei dati.
Isolamento iCoupler per reti TSN (Time Sensitive Network)
Dimostrazione della connessione Ethernet dotata di un robusto isolamento elettrico che utilizza la tecnologia iCoupler per mantenere una larghezza di banda molto elevata e una funzionalità di più alto livello come il TSN (Time-Sensitive Networking).
Rilevamento di fumo e aerosol
La soluzione ADPD188BI di ADI, una combinazione tra rilevatore a LED e front-end analogico, ha consentito di monitorare la qualità/contaminazione dell’aria e di distinguere il fumo (particolato) dal vapore (aerosol).
Silent Switcher II
Una dimostrazione live delle funzionalità dei regolatori di tensione Silent Switcher, “pulitissimi” dal punto di vista spettrale a causa delle ridotte emissioni elettromagnetiche.
Arrow Electronics
Arrow Electronics ha presentato una gamma di prodotti e servizi per aiutare la comunità dei maker a trasformare le loro idee innovative
in produzione, grazie all’ampiezza dei fornitori di Arrow e la logistica globale che consentono di abbreviare il time-to-market.
I visitatori potuto vedere e provare numerose schede fra cui: Arrow DragonBoard 410c, Meerkat Arrow I.MX7, Chameloen96, ARIS, ARISEdge, Arrow SmartEverything Board basata sulla tecnologia SigFox e LoRa, Oxalis, MAX1000 e la scheda Scheda PolarFire di Arrow-Microsemi
Inoltre, in anteprima, abbiamo potuto ammirare le nuove schede in uscita a breve: la nuova scheda Tiger Arrow-NXP, HANI basata sulla famiglia LPC54xxx di NXP, CYC1000 basata su Intel PSG Cyclone 10, ANT96 basate sulla famiglia Renesas RZ, il nuovo ARISEdge-S3, la nuova Dragonboard820 e, infine, le soluzioni NXP I.MX8.
Avnet Silica
Avnet Silica ha predispostto sei postazioni all’interno di un ampio stand (250mq) dove è stato possibile trovare più di 60 demo kit e tools dedicati alle più innovative applicazioni, come: High speed data acquisition, Data Storage, Intelligent Control, Microsoft Solutions, Connettività wireless e wired, Safety, Security ed Embedded software & service.
Inoltre, l’area soluzioni dello stand Avnet Silica è stata dedicata a demo focalizzate sulle principali sfide che progettisti e sviluppatori di sistemi devono affrontare negli ambiti IoT edge-to-enterprise, connettività, sicurezza, embedded vision e datacom.
Avnet Abacus e Farnell Element 14
Avnet Silica è stata anche co-espositrice in collaborazione con Avnet Abacus e Farnell Element 14. Avnet Abacus ha presentato le sue soluzioni avanzate di rilevamento, alimentazione e connettività per IoT, proponendo prodotti e tecnologie di Omron, Panasonic, TE Connectivity e Varta. Farnell Element 14 si è concentratat su tecnologie embedded, connettività e IoT, con soluzioni all’avanguardia proposte da leader di mercato quali ST, TI, BeagleBoard.org, Raspberry Pi e BBC Micro:bit. Tra le principali demo spiccano una soluzione data-to-cloud end-to-end basata sulla piattaforma BeagleBone Black e un gateway cloud Linux per dati di sensori a lungo raggio
Conrad
Conrad Business Supplies, nel suo stand da 100 mq, ha presentato tutte le sue soluzioni tecnologiche e i prodotti di nuova generazione per il mercato embedded, come dispositivi programmabili, strumenti di misura, soluzioni per la saldatura e stampanti 3D.
Conrad ha effettuato dimostrazioni live sui più recenti prodotti sviluppati dal suo centro tecnologico interno Conrad Technologie
Centrum (CTC). In primo piano, la nuova stampante 3D RF2000 V2 a doppio estrusore che rispetto al predecessore offre un nuovo sistema di ventilazione degli oggetti che migliora la qualità di stampa, oltre a un’area di lavoro più estesa a 180 x 260 x 185 mm.
Un altro prodotto presentato in questa fiera da Conrad è la nuova stazione saldante Toolcraft ad alta frequenza che rispetto alle soluzioni convenzionali, le stazioni saldanti ad alta frequenza possono essere usate per realizzare saldature in tempi più rapidi, di migliore qualità e su piazzole di maggiori dimensioni che richiedono una maggior quantità di calore o energia.
Conrad ha inoltre presentato C‑Control Hexapod, la scheda per il controllo di robot. C‑Control Hexapod è una board che permette di sviluppare un robot esapode (Hexapod) in varie modalità, combinandolo a vari tipi di schede a microcontrollore, come Arduino Uno e Raspberry Pi. La dimostrazione live ha coinvolto il robot “Spider”, sviluppato internamente da CTC, utilizzando la scheda Hexapod insieme alla scheda Nucleo di STMicroelectronics (lo stesso robot era presente anche nello stand di STMicroelectronics).
Inoltre, nel proprio stand, Conrad ha tenuto lezioni tecniche con la partecipazione dei principali costruttori di component elettronici, tra cui Panasonic e Würth Elektronik, e di altre aziende partner, come Google e Youki, che hanno trattato i temi legati alla tecnologia blockchain.
Infine, i visitatori dello stand Conrad hanno assistito a dimostrazioni sui prodotti di varie aziende, tra cui Texas Instruments, Digilent, 4D Systems, Flir e National Instruments.
EBV
Nell’edizione di quest’anno dell’Embedded World, lo slogan principe di EBV è stato “EBV IoT”, dove ha presentato, assieme ai suoi partner, le più recenti tecnologie, applicazioni e tendenze tecnologiche per IoT e Industry 4.0.
Tra il materiale presentato, abbiamo notato le soluzioni di sistema integrate ed esempi di comunicazione industriale, connettività integrata, soluzioni di sicurezza e protezione del marchio e IP. In pratica, tutto ciò che serve per la realizzazione di progetti IoT è stato esposto nelle diverse stazioni di lavoro. Tutti dodici partner e fornitori di EBV hanno presentano i loro prodotti e demo.
Inoltre, gli specialisti del programma EBVchips hanno presentato gli ultimi sviluppi, tra cui IRIS e Heracles.
Tra le novità:
NXP ha lanciato il suo kit di prototipazione rapida IoT (Rapid IoT Prototyping Kit): questo modulo accelera lo sviluppo di progetti IoT in modo significativo. Viene fornito con elaborazione ottimizzata e sicurezza avanzata. È flessibile e facile da usare che lo rende ideale per la prototipazione rapida.
Uno dei lanci ufficiali a questo Embedded World, già presentato in anteprima al CES di Las Vegas, è stato NXP i.MX 8MQuad per il consumer e l’industria che offre elaborazione audio, vocale e video per applicazioni che vanno dall’home audio all’automazione degli edifici industriali e ai computer portatili.
STMicroelectronics ha presentato le sue soluzioni per i clienti. Basato sul microcontrollore STM32, il produttore italo-francese ha mostrato varie possibilità per realizzare applicazioni grafiche e anche per sviluppare interfacce grafiche utente (GUI) semplici e veloci. Naturalmente, non è potuto mancare l’STM32H7.
Broadcom, noto per il suo ricco portafoglio di sensori ottici, ha presentato l’AFBR-S50. Questo sensore di misurazione della distanza e del movimento multi-pixel si basa sul principio del tempo di volo ottico. Il prodotto è stato sviluppato per eseguire un rilevamento preciso della distanza, necessario in applicazioni industriali, robotica o automazione e controllo.
ON Semiconductor ha mostrato nelle proprie postazioni di lavoro, i sensori di immagine come il sensore di immagine digitale CMOS AR5021, perfetto per le applicazioni di sicurezza perché è in grado di acquisire sia video continui che frame singoli.
Anche molta attenzione ha guadagnato la workstation che dimostrava la connettività Sigfox con la soluzione System in Package (SiP) più piccola del mondo. Bisogna solo connettere l’innovativo modulo Sigfox SiP a bassissima potenza al kit di sviluppo ON Semi IDK ed è pronto per le proprie applicazione IoT.
Infine, ci sono state dimostrazioni interessanti che rendono possibile l’IoT, come l’ARTIK IoT Platform di Samsung, le soluzioni di sensori di ams e IDT. Inoltre, abbiamo visto soluzioni analogiche di Microchip, soluzioni di ricarica wireless di Infineon e il Zynq-7000 Development Kit di Xilinx.
Maxim Integrated
Maxim Integrated ha mostrato come sta promuovendo l’innovazione progettuale presentando la tecnologia analogica di punta per applicazioni industriali, sanitarie, dell’internet of things (IoT) e di sicurezza embedded. Maxim ha presentato alcune demo presso gli stand di EBV e Avnet Silica, due dei suoi partner distributivi.
Le demo di Maxim presso lo stand di EBV:
– Applicazioni industriali: Piattaforma di sviluppo rapido MAX32620FTHR; interruttore high-side ottale ad alta velocità/driver push-pull MAX14912
– Applicazioni sanitarie e dell’IoT: Pulsossimetro/cardio-sensore MAX86140; dispositivo indossabile per la gestione della carica MAX20303.
– Applicazioni di sicurezza: L’autenticatore sicuro DS28E38 DeepCover dotato di tecnologia PUF (physically unclonable function) grazie al ChipDNA di Maxim.
Inoltre, sono stati presentati altri prodotti, quali trasmettitori per sensori, convertitori analogico-digitali (ADC), moduli di potenza, isolatori digitali, circuiti integrati per gli indicatori di carica, sensori di temperatura, transceiver CAN e RS-485, progetti di riferimento per IO-Link master e controllori crittografici.
Le demo di Maxim presso lo stand di Avnet Silica:
In mostra gli ultimi prodotti di isolamento digitale e della catena del segnale. Inoltre, la dimostrazione realizzata da Avnet Silica di Microsoft HoloLens che, grazie ai circuiti integrati di Maxim, ha mostrarato il sistema di controllo del livello di riempimento, tra cui sensori, attuatori e temperatura.
Rutronik
Rutronik Elektronische Bauelemente era presente a questa edizione di Embedded World con ben due stand con focus su Internet of Things (IoT), sicurezza e rilevamento.
RUTRONIK EMBEDDED ha offerto ai visitatori i concetti di sistema che vanno dagli hub di sensori in rete ai gateway e soluzioni aziendali. L’enfasi è statta data per display, supporti di memorizzazione e schede embedded per robustezza e disponibilità a lungo termine. Segnaletica digitale, medicina, trasporti e soluzioni per applicazioni industriali primarie sono stati alcuni dei mercati per i quali Rutronik ha mostrato varie soluzioni.
RUTRONIK SMART ha mostrato soluzioni wireless altamente integrate, speciali semiconduttori ad alta sicurezza, tecnologia dei sensori e servizi cloud. Queste tecnologie consentono di costruire dispositivi IoT, dedicati al mercato di massa, piccoli e particolarmente efficiente dal punto di vista energetico.
Inoltre, particolare attenzione è stato dato allo Smart Embedded Battery Management con differenti soluzioni per sistemi di batterie (batterie agli ioni di litio, Ultra Caps, Hybrid Energy Storage System), algoritmi per modellizzazione della batteria e metodi di diagnostica della batteria.
Tra le cose intressanti viste negli stand:
– Sensing: sensori ottici per il riconoscimento facciale, misurazione di distanze e dati meteorologici
– Visualizzazione: display TFT industriali con touchscreen integrato e vetro di copertura, OLED a matrice passiva
e LCD passivi per applicazioni specifiche del cliente
– Data Processing: demo board, demo software-over-the-air, sistema di telecamere 3D intelligenti e
minicomputer di nuova generazione
– Memoria: prodotti Flash e di memoria, Benchmark per la scrittura/lettura delle prestazioni degli ultimi SSD e power fail life
– Sicurezza: Infineon Optiga Trust Demo e tutto ciò che riguarda la casa intelligente e la sicurezza
– IoT: comunicazioni mobili e tecnologie per dispositivi a corto raggio, tecnologia delle antenne
