12 e 13 Aprile 2022, BolognaFiere

peltier

Il Thermal Management Group di CUI ha annunciato l’introduzione di una nuova gamma di moduli Peltier ad alte prestazioni che utilizzano l’innovativa struttura arcTEC per incrementare prestazioni e affidabilità.

Questa struttura utilizza una combinazione di resina termicamente conduttiva interposta tra ceramica e rame su lato freddo del modulo, lega per saldatura ad alta temperatura ed elementi P/N di maggiori dimensioni realizzati a partire da lingotti di silicio di elevata qualità.

L’elasticità dello strato di resina che contraddistingue la struttura arcTEC favorisce i fenomeni di espansione e di contrazione termica che si verificano durante le fasi di riscaldamento e di raffreddamento nel corso del normale funzionamento: ciò contribuisce a ridurre le sollecitazioni sugli elementi, garantendo una migliore connessione termica, un legame meccanico più resistente e nessuna penalizzazione evidente in termini di prestazioni nel tempo.

La lega saldante ad alta temperatura e gli elementi di silicio di maggiori dimensioni sono integrati per consentire un raffreddamento più rapido e uniforme.

Tutti i moduli della serie CP20H, CP30H, CP39H, CP60H e CP85H utilizzano la struttura arcTEC e hanno dimensioni comprese tra 15 e 40 mm, con profili anche di soli 3,1 mm.

Questi moduli termoelettrici sono caratterizzati da un ∆Tmax di 77°C (Th=50°C) e correnti nominali comprese tra 2 A e 8,5 A.

Grazie alla loro struttura solida e affidabile, al controllo preciso della temperature e alla silenziosità di funzionamento, questi elementi di raffreddamento termoelettrici sono particolarmente adatti per l’uso in applicazioni industriali e medicali caratterizzate da elevata densità e alta potenza, nonché per l’uso in ambienti chiusi e refrigerati dove è necessario ricorrere al raffreddamento ad aria forzata.

Massimiliano Anticoli
Massimiliano Anticoli

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