I vantaggi della tecnologia di raffreddamento a immersione in liquido dielettrico per datacenter

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Vicor e 3M hanno mostrato i vantaggi offerti dalla tecnologia di raffreddamento per immersione in Fluorinert applicata agli ultimi componenti di potenza sviluppati in tecnologia Power-On-Package per CPU/GPU ad alte prestazioni

Con il raffreddamento dei componenti elettronici ottenuto per immersione in liquido dielettrico termoconduttivo (Fluorinert di 3M) si eliminano le limitazioni termiche dei tradizionali sistemi con raffreddamento ad aria.

Il raffreddamento per immersione in liquido aumenta le prestazioni e la densità, mantiene i componenti elettronici a una temperatura di esercizio inferiore rispetto alle tradizionali soluzioni di raffreddamento ad aria e quindi elimina la necessità di dissipatori aumentando l’affidabilità del sistema.

Vicor and 3M Demonstrate the Benefits of Liquid Immersion Cooling at OCP Summit

L’animazione seguente illustra ancora più in dettaglio l’applicazione del raffreddamento per immersione in un liquido nel supercomputer Gyoukou sviluppato da ExaScaler e PEZY con CPU in co-packaging con i moduli MCM (moltiplicatori di corrente modulari) in tecnologia PoP (Power-on-Package) di Vicor

I nuovi chip-set in tecnologia PoP (Power-on-Package) di Vicor

Vicor Corporation ha presentato un nuovo chip-set PoP (Power-on-Package) che include moltiplicatori di corrente modulari (MCM) per GPU, CPU e ASIC (XPU) a elevate prestazioni. I moduli MCM in tecnologia PoP moltiplicano la corrente e dividono la tensione da un’alimentazione 48 V posta in prossimità delle unità XPU per aumentarne le prestazioni.

L’efficienza nella distribuzione dell’energia e la densità di sistema aumentano decisamente rispetto al caso dei regolatori di tensione multistadio con ingresso 12 V caratterizzati da un bassa capacità di moltiplicazione di corrente. La tecnologia Power-on-Package consente l’impiego di processori a corrente elevata in applicazioni di intelligenza artificiale e sistemi a guida autonoma da 48 V.

Power-on-PackageI moduli Power-on-Package basati sull’architettura FPA (Factorized Power Architecture) sono impiegati in computer a elevate prestazioni e grandi datacenter. L’architettura FPA consente un’efficiente distribuzione dell’energia e la conversione diretta da 48 V a tensioni inferiori a 1 V per le unità XPU. Poiché la moltiplicazione di corrente avviene in prossimità dei processori ad elevata corrente, i moduli MCM in tecnologia PoP aumentano notevolmente le prestazioni.

Il nuovo chip-set include una coppia di moltiplicatori MCM4608S59Z01B5T00 e un driver MCD (Modular Current Multiplier Driver) MCD4609S60E59H0T00 in grado di erogare 600 A continuativi e fino a 1.000 A di picco, con tensioni fino a 1 V. Grazie all’elevata densità, al package sottile (46 x 8 x 2,7 mm) e alle caratteristiche di basso rumore, i moltiplicatori MCM sono adatti per il co-packaging all’interno del substrato XPU o in prossimità. Questa vicinanza permette di ridurre le perdite di potenza e le limitazioni nella larghezza di banda tipiche dell’ultimo tratto del percorso di distribuzione della corrente dai regolatori multistadio da 12 V.

Per approfondimenti sulla tecnologia PoP visitate il sito  Vicor (in lingua inglese).

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